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CN111180568A_发光二极管封装结构及其制备方法在审

专利基本信息
申请号CN202010101770.0申请日2020-02-19
公开(公告)号CN111180568A公开(公告)日2020-05-19
申请公布号CN111180568A申请公布日2020-05-19
分类号H01L33/62;H01L33/48;H01L33/58分类基本电气元件
发明人曹永革;申小飞;李英魁;麻朝阳;文子诚;王恩哥;王充申请(专利权)人
代理机构
专利代理机构是经省专利管理局审核,国家知识产权局批准设立,可以接受委托人的委托,在委托权限范围内以委托人的名义办理专利申请或其他专利事务的服务机构。
要想区分是否属于正规的专利代理机构,可以到专利局网站上查询,有专门的专利代理信息页,还包括了正规专利代理机构中的违规行为的惩戒等。
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463代理人
专利代理师是代理他人进行专利申请和办理其他专利事务,取得一定资格的人。专利代理师应具备一定的条件,经考核批准,由国家知识产权局颁发专利代理师资格证。
付兴奇
地址523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋
摘要本申请提供发光二极管封装结构及其制备方法,属于半导体技术领域。发光二极管封装结构包括基板、发光芯片和透镜。基板上设置有线路层,线路层上设置有置晶区。发光芯片设置于置晶区并与线路层电性连接。透镜覆盖于发光芯片和置晶区,透镜的边缘设置有环形的可焊层,可焊层与线路层绝缘连接。使用可焊层对透镜进行封装,不需要使用有机黏合胶进行黏合,以解决有机黏合胶的黄化或裂化等问题,以改善发光二极管封装结构长时间使用以后封装失效的问题。
发光二极管封装结构及其制备方法
法律状态
序号法律状态公告日法律状态法律状态信息
1-公开 公开
2-实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/62
权利要求
权利要求书是申请文件最核心的部分,是申请人向国家申请保护他的发明创造及划定保护范围的文件。
 
截止目前暂无权利要求信息
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