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天眼查专利天津维普泰克科技发展有限公司专利详情

一种用于晶片成膜的可拆卸型加热盘

有效
专利申请流程有哪些步骤?
申请
申请号:指国家知识产权局受理一件专利申请时给予该专利申请的一个标示号码。唯一性原则。
申请日:提出专利申请之日。
2021-01-05
授权
授权指对发明专利申请经实质审查没有发现驳回理由,授予发明专利权;或对实用新型或外观设计专利申请经初步审查没有发现驳回理由,授予实用新型专利权或外观设计专利权。
2021-09-24
预估到期
发明专利权的期限为二十年,实用新型专利权期限为十年,外观设计专利权期限为十五年,均自申请日起计算。专利届满后法律终止保护。
2031-01-05
基本信息
申请号CN202120016423.8申请日2021-01-05
授权公告号CN214262501U授权公告日2021-09-24
优先权号
专利优先权是指专利申请人就其发明创造第一次提出专利申请后,在法定期限内,又在中国以相同主题的发明创造提出专利申请的,根据有关法律规定,其在后申请以第一次专利申请的日期作为其优先权日,专利申请人依法享有的这种权利,就是优先权。
专利优先权的目的在于,避免在优先权日与实际申请日之间公开的技术内容影响本申请的新颖性和创造性。
-优先权日
专利优先权是指专利申请人就其发明创造第一次提出专利申请后,在法定期限内,又在中国以相同主题的发明创造提出专利申请的,根据有关法律规定,其在后申请以第一次专利申请的日期作为其优先权日,专利申请人依法享有的这种权利,就是优先权。
专利优先权的目的在于,避免在优先权日与实际申请日之间公开的技术内容影响本申请的新颖性和创造性。
-
分类号
B05B13/02
B 作业;运输
B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕
B05B 喷射装置;雾化装置;喷嘴(有喷嘴的喷射混合机入B01F5/20;用喷射使液体或其他流体涂布于表面的方法入B05D)〔2〕
B05B13/00 不包含在B05B1/00至B05B11/00各组中的,用喷射的方法在物体或其他工件的表面涂布液体或其他流体的机器或设备(一般对表面涂布液体或其他流体的工艺入B05D;为此目的供给或排射液体或其他流体的装置,参见B05B1/00至B05B12/00的相关组)〔3〕
B05B13/02 ·支撑工件的装置;喷头的配置或安装;进给工件装置的改进或配置(B05B13/06优先)
H05B3/22
H 电学
H05 其他类目不包含的电技术
H05B 电热;其他类目不包含的电照明
H05B3/00 欧姆电阻加热的
H05B3/20 ·基本上在一个二维平面内扩展表面积的加热元件,例如平板电热器(H05B3/62,H05B3/68,H05B3/78,H05B3/84优先)〔5〕
H05B3/22 ··不可弯曲的
H05B3/06
H 电学
H05 其他类目不包含的电技术
H05B 电热;其他类目不包含的电照明
H05B3/00 欧姆电阻加热的
H05B3/02 ·零部件
H05B3/06 ··在结构上与耦合元件或者与支承物相结合的加热器元件
H01L21/67
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类)〔2〕
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2,8〕
H01L21/67 ·专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕
申请人信息
申请(专利权)人发明人王彬;张彬彬
地址天津市滨海新区华苑产业区鑫茂科技园G-2-A5单元邮编300000
代理人信息
代理机构
专利代理机构是经省专利管理局审核,国家知识产权局批准设立,可以接受委托人的委托,在委托权限范围内以委托人的名义办理专利申请或其他专利事务的服务机构。
北京沁优知识产权代理有限公司代理人
专利代理师是代理他人进行专利申请和办理其他专利事务,取得一定资格的人。
姜宇
摘要
本实用新型提供了一种用于晶片成膜的可拆卸型加热盘,属于晶片成膜技术领域。该用于晶片成膜的可拆卸型加热盘包括支撑装置、加热盘组件和固定组件。所述支撑装置包括支撑箱和第一中空套,所述第一中空套贯穿固定在所述支撑箱的顶面,所述电缸的输出端贯穿所述第一中空套延伸至外部,所述加热盘组件包括加热盘本体,所述电缸的输出端贯穿所述通孔,所述加热盘本体的表面形成有晶片槽,所述固定组件包括升降盘和环形压块,所述升降盘安装在所述电缸的输出端,所述环形压块与所述空腔之间固定有弹性部,所述环形压块位于所述晶片槽的上方。本实用新型在成膜过程中可以使晶片与加热盘紧贴,加快晶片受热提高成膜的稳定性和质量。
一种用于晶片成膜的可拆卸型加热盘
法律状态
序号法律状态公告日法律状态法律状态信息
12021-09-24授权授权
权利要求
权利要求书是申请文件最核心的部分,是申请人向国家申请保护他的发明创造及划定保护范围的文件。
 
截止目前暂无权利要求信息
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