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CN109299584A_回流焊炉内的温度推荐方法、设备及存储介质在审

专利基本信息
申请号CN201811493654.7申请日2018-12-07
公开(公告)号CN109299584A公开(公告)日2019-02-01
申请公布号CN109299584A申请公布日2019-02-01
分类号G06F17/50分类计算;推算;计数
发明人林荣;胡朝红申请(专利权)人
代理机构北京太合九思知识产权代理有限公司代理人张爱
地址350007 福建省福州市仓山区金山大道618号桔园洲工业园19#楼
摘要本申请实施例提供一种回流焊炉内的温度推荐方法、设备以及存储介质。在本申请实施例中,根据各温区的给定温度与实际温度函数关系,计算各温区在给定温度下能够达到的实际温度,从而再与待焊接电路板对温度的敏感参数,估计待焊接电路板在各温区内的表面温度,进而确定待焊接电路板的焊接质量,通过调整给定温度继续确定焊接质量直至符合焊接质量要求时,得到各温区的给定温度,能够快速推荐出适应于不同待焊接电路板的回流焊炉的各温区的给定温度,且由于本申请实施例提供的方法可适用于不同型号的待焊接电路板,使得推荐结果科学可靠,减少人工预估出现的较大误差的问题。
回流焊炉内的温度推荐方法、设备及存储介质
法律状态
序号法律状态公告日法律状态法律状态信息
12019-02-01公开 公开
22019-03-01实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 17/50
权利要求

1.一种回流焊炉内的温度推荐方法,其特征在于,包括:

初始化所述回流焊炉内各温区的给定温度;

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